Nasschemische Prozesse sind in der Halbleiter- und Elektronikindustrie allgegenwärtig und nicht wegzudenken. Mit den PACE-Tec Maschinen bilden wir diese Prozesse in der Nasschemie für Wafer/ Glassubstrate ab.
Mögliche Applikationen von
Wafern & Substraten:
Oberflächenreinigung
Ätzen
Trocknung mit IPA / Heißluft / HF-Ozon
Entwicklung von Wafern
Strippen
Lift- Off
Teilereinigung
Anforderungen in der Branche
SECS- Gem Anbindung
FM4910 kompatibles Material erforderlich
unterschiedliche Wafergrößen
unterschiedliche Waferstärken
Anpassung an den vorhandenen zertifizierten Prozess
Evaluierung neuer Prozesse
Fertigung im Reinraum mit den individuellen Anforderungen
Vorteile für die Branche
unterschiedliche Wafergrößen/-stärken möglich
keine Rezertifizierung notwendig
individuelle Anpassung an den bisherigen Produktionsprozess beim Kunden
Anwendungsbeispiele Bilder
Halbleiter & Elektronik