GaAs Nassbank für Ablacken und Lift-Off Prozesse in der Halbleiterfertigung

Branche

Halbleiter

Land

Deutschland

Jahr

2020

GaAs Wet Bench Systeme für Compound Semiconductor Anwendungen – kundenspezifische Nassprozessanlagen von PaceTec

Die PACE-Tec GmbH gehört zu den spezialisierten europäischen Herstellern kundenspezifischer Wet Bench Systeme für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen entwickelt und fertigt hochpräzise Nassprozessanlagen für Compound Semiconductor Anwendungen, insbesondere für die Bearbeitung von GaAs-Wafern, III-V-Halbleitern, Photonik-Komponenten und anspruchsvollen Mikroelektronik-Prozessen.

Für eine moderne Halbleiteranwendung entwickelte PaceTec eine manuelle High-Purity Nassbank zur Oberflächenbearbeitung und Resistprozessierung von GaAs-Wafern. Die Anlage wurde speziell für sensible Compound-Semiconductor-Prozesse wie GaAs Resist Strip (Ablacken), Lift-Off, Quick Dump Rinse (QDR)-Reinigung und chemische Nachbehandlung ausgelegt.

Die kundenspezifische Wet Bench erfüllt höchste Anforderungen an Reinraumtechnik, Prozessstabilität, Chemikalienbeständigkeit und sichere Lösemittelverarbeitung und zeigt die Kompetenz von PaceTec als Hersteller von Wet Process Equipment für anspruchsvolle Semiconductor-Anwendungen.

GaAs Nassbank für Ablacken und Lift-Off Prozesse in der Halbleiterfertigung

Hochpräzise Nassprozesslösungen für GaAs und Compound Semiconductor Fertigung

Die Bearbeitung von Galliumarsenid-(GaAs)-Wafern stellt besonders hohe Anforderungen an Prozesskontrolle, Reinheit und Materialverträglichkeit. PaceTec entwickelt hierfür individuelle Nassprozessanlagen, die exakt auf die jeweiligen Prozessanforderungen abgestimmt werden.

Die entwickelte manuelle Nassbank ermöglicht unter anderem:

  • GaAs Resist Strip und Ablack-Prozesse
  • Lift-Off-Prozesse für komplexe Halbleiterstrukturen
  • Quick Dump Rinse (QDR)-Reinigung
  • Ultraschallunterstützte Reinigungsprozesse
  • chemische Nachbehandlungen
  • präzise Oberflächenbearbeitung von Compound Semiconductor Wafern

Durch die Kombination aus flexibler manueller Bedienung und präziser Prozessführung eignet sich die Anlage ideal für Forschung & Entwicklung, Pilotfertigung und anspruchsvolle Kleinserienprozesse.

Herausforderung: Sichere GaAs-Prozessierung unter höchsten Reinraumanforderungen

Bei der Bearbeitung von GaAs-Wafern entstehen besonders hohe Anforderungen an:

  • chemische Beständigkeit
  • Partikelkontrolle
  • Temperaturstabilität
  • sichere Lösemittelverarbeitung
  • reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Integration in hochreine Reinraumumgebungen

 

Insbesondere Prozesse wie:

  • Resist Strip
  • Ablacken
  • Lift-Off
  • Goldrückgewinnung
  • QDR-Reinigung
  • ultraschallunterstützte Lösemittelprozesse

 

erfordern speziell entwickelte Wet Bench Systeme mit hoher Prozesssicherheit und zuverlässiger Medienführung.

Zusätzlich wurden Anforderungen an eine ATEX-konforme Ausführung, sichere Abluftführung, offene Prozessarchitektur und flexible manuelle Bedienbarkeit berücksichtigt.

Die Lösung: Individuell entwickelte GaAs Nassbank von PaceTec

PaceTec entwickelte eine manuelle High-Purity Nassbank aus Edelstahl für die Bearbeitung von 4″-GaAs-Wafern mit einer Kapazität von bis zu 25 Wafern pro Batch.

Die Anlage kombiniert mehrere spezialisierte Prozessmodule in einem integrierten Nassprozesssystem und bietet maximale Flexibilität für anspruchsvolle Compound Semiconductor Anwendungen.

GaAs Resist Strip und Ablack-Prozesse

Das Prozessmodul für das chemische Ablacken von GaAs-Wafern wurde speziell für eine sichere und reproduzierbare Resist-Entfernung entwickelt.

Die Nassbank integriert:

  • gekühlte Prozessdeckel
  • optionale pneumatische Agitation
  • Ultraschallunterstützung
  • Kaskadenführung zwischen Prozessbecken
  • hochreine QDR-Spülprozesse
  • Leitwertüberwachung der Spülmedien

 

Die offene Bauweise mit Deckenschürze ermöglicht eine optimale Reinraumintegration und gleichzeitig eine sehr gute Zugänglichkeit für manuelle Prozessschritte.

 

Flexible Lift-Off Prozesse für Compound Semiconductor Anwendungen

Für anspruchsvolle Lift-Off-Anwendungen entwickelte PaceTec ein separates Prozessmodul mit:

  • temperaturgeregelten Prozessstufen bis 80 °C
  • N₂-Bubbling zur Prozessunterstützung
  • ultraschallgestützter Lösemittelbearbeitung
  • integrierter QDR-Reinigung
  • Hot-QDR-Prozessen mit externer Temperierung

 

Ein besonderes Merkmal dieser Lösung ist die integrierte Feinsiebtechnologie zur Goldrückgewinnung.

Dadurch können wertvolle Prozessmaterialien effizient separiert, zurückgewonnen und einer Wiederverwendung zugeführt werden. PaceTec verbindet damit hohe Prozessqualität mit nachhaltiger Materialnutzung.

 

ATEX-konforme Wet Bench Systeme für sichere Lösemittelprozesse

Die entwickelte Nassbank wurde speziell für anspruchsvolle Lösemittel- und Chemieprozesse ausgelegt.

Die Anlage erfüllt hohe Anforderungen an:

  • ATEX-konforme Lösemittelanwendungen
  • sichere Abluftführung
  • chemikalienbeständige Materialien
  • reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Reinraumtauglichkeit bis ISO-3-Anwendungen

Durch die Kombination aus Sicherheitstechnik, High-Purity Design und flexibler Prozessführung eignet sich die Anlage für:

  • Forschung & Entwicklung
  • Pilotfertigung
  • Advanced Packaging
  • Optoelektronik
  • MEMS
  • RF- und HF-Bauelemente
  • III-V-Halbleitertechnologien

 

PaceTec – Spezialist für Wet Bench Systeme und Nassprozessanlagen

PaceTec entwickelt und fertigt kundenspezifische Nassprozesslösungen für internationale High-Tech-Anwendungen.

Das Portfolio umfasst:

  • Wet Bench Systeme für Halbleiterfertigung
  • GaAs Wet Benches
  • Compound Semiconductor Prozessanlagen
  • Wafer Cleaning Systeme
  • Lift-Off-Anlagen
  • Resist Strip Systeme
  • QDR-Reinigungssysteme
  • ATEX-Nassbänke
  • High-Purity Prozesssysteme
  • Anlagen für Forschung & Entwicklung

 

Die Kombination aus Engineering-Kompetenz, Reinraumerfahrung, Materialwissen und individueller Prozessentwicklung macht PaceTec zu einem zuverlässigen Partner für moderne Semiconductor Wet Process Solutions Made in Germany.

 

Fazit: Präzise Wet Process Lösungen für die Halbleitertechnologie der Zukunft

Die realisierte GaAs Nassbanklösung zeigt die Kompetenz von PaceTec bei der Entwicklung anspruchsvoller Wet Bench Systeme für Compound Semiconductor Anwendungen.

Durch die Kombination aus:

  • ATEX-konformer Sicherheitstechnik
  • ultraschallunterstützten Reinigungsprozessen
  • präziser Reinraumtechnik
  • chemischer Beständigkeit
  • flexibler manueller Prozessintegration

entstand eine leistungsfähige Prozessplattform für moderne GaAs Resist Strip-, Lift-Off- und Cleaning-Prozesse in der Halbleiterfertigung.

PaceTec – Ihr Spezialist für kundenspezifische Wet Bench Systeme und Nassprozessanlagen für die Semiconductor-Industrie.

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