Hochpräzise GaAs-Prozesslösungen für moderne Compound Semiconductor Anwendungen
PaceTec realisierte eine kundenneutrale Spezialanlage zur Oberflächenbearbeitung und Resistprozessierung von GaAs-Wafern für Anwendungen in der modernen Halbleiterfertigung. Die entwickelte Nassbank wurde speziell für sensible Compound-Semiconductor-Prozesse wie GaAs Ablacken, Lift-Off, QDR-Reinigung und chemische Nachbehandlung ausgelegt und erfüllt höchste Anforderungen an Reinraumtechnik, Prozessstabilität und Lösemittelsicherheit.
Mit dieser Lösung positioniert sich PaceTec als erfahrener Hersteller von ATEX-konformen Nassbänken für GaAs-Prozesse, Lift-Off-Anwendungen und Wafer Cleaning Systeme im internationalen Semiconductor-Markt.
Herausforderung: Sichere und stabile GaAs-Prozessierung unter Reinraumbedingungen
Bei der Bearbeitung von Galliumarsenid-(GaAs)-Wafern entstehen hohe Anforderungen an:
- Chemische Beständigkeit
- Partikelkontrolle
- Temperaturstabilität
- Lösemittelhandling
- Sichere Integration in Reinraumumgebungen bis ISO Klasse 3
Insbesondere Prozesse wie:
- Resist Strip
- Ablacken
- Lift-Off
- Goldrückgewinnung
- QDR-Reinigung
- Ultraschallunterstützte Lösemittelprozesse
erfordern präzise abgestimmte Nassprozesssysteme mit reproduzierbarer Prozessführung.
Zusätzlich mussten Anforderungen an ATEX-konforme Ausführung, offene Prozessarchitektur sowie manuelle Bedienbarkeit erfüllt werden.
Die Lösung: Individuell entwickelte GaAs Nassbank von PaceTec
PaceTec entwickelte hierfür eine manuelle High-Purity Nassbanklösung aus Edelstahl für die Bearbeitung von 4″-GaAs-Wafern mit bis zu 25 Wafern pro Batch.
Die Anlage kombiniert mehrere spezialisierte Prozessmodule innerhalb eines integrierten Nassprozesssystems:
GaAs Ablacken
Das erste Prozessmodul wurde für das chemische Ablacken von GaAs-Wafern ausgelegt. Die Nassbank integriert:
- Gekühlte Prozessdeckel
- Optionale pneumatische Agitation
- Ultraschallunterstützung
- Kaskadenführung zwischen Prozessbecken
- Hochreine QDR-Spülprozesse mit Leitwertüberwachung
Die offene Bauweise mit Deckenschürze ermöglicht eine optimale Reinraumintegration bei gleichzeitig hoher Zugänglichkeit für manuelle Prozessschritte.
GaAs Lift-Off Prozesse
Für anspruchsvolle Lift-Off-Prozesse entwickelte PaceTec ein separates Prozessmodul mit:
- Temperaturgeregelten Prozessstufen bis 80 °C
- N₂-Bubbling zur Prozessunterstützung
- Ultraschallgestützter Lösemittelbearbeitung
- Integrierter QDR-Reinigung
- Hot-QDR-Prozessen mit externer Temperierung
Ein besonderes Merkmal der Anlage ist die integrierte Feinsiebtechnologie zur Goldrückgewinnung, wodurch wertvolle Prozessmaterialien effizient separiert und wiederverwendet werden können.
Fokus auf Reinraumtechnik und ATEX-Sicherheit
Die entwickelte Nassbank erfüllt hohe Anforderungen an:
- ATEX-konforme Lösemittelanwendungen
- ISO-3- und ISO-7-Reinraumbedingungen
- Sichere Abluftführung
- Chemikalienbeständige Materialien
- Reproduzierbare Prozessbedingungen für empfindliche Compound Semiconductor Anwendungen
Durch die Kombination aus manueller Bedienung und präziser Prozessführung eignet sich die Anlage ideal für:
- Forschung & Entwicklung
- Pilotfertigung
- Advanced Packaging
- Optoelektronik
- MEMS
- HF- und RF-Bauelemente
- III-V-Halbleitertechnologien
PaceTec als Spezialist für Nassbänke in der Halbleiterindustrie
Mit kundenspezifischen Nassprozessanlagen für:
- GaAs-Waferbearbeitung
- Wet Benches für Compound Semiconductors
- Lift-Off-Systeme
- Resist-Strip-Anlagen
- QDR-Reinigung
- ATEX-Nassbänke
- High-Purity Prozesssysteme
positioniert sich PaceTec als technologischer Partner für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiter-, Mikroelektronik- und Reinraumindustrie.
Die Kombination aus Engineering-Kompetenz, High-Purity Design, Reinraumerfahrung und individueller Prozessentwicklung macht PaceTec zu einem zuverlässigen Lieferanten für moderne Wet Process Solutions in Europa.
Fazit
Die realisierte GaAs Nassbanklösung zeigt die Kompetenz von PaceTec bei der Entwicklung anspruchsvoller Nassprozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Durch die Kombination aus ATEX-konformer Sicherheitstechnik, ultraschallunterstützten Prozessen, präziser Reinraumtechnik und flexibler Prozessintegration entstand eine leistungsfähige Plattform für moderne GaAs Ablacken-, Lift-Off- und Cleaning-Prozesse in der Compound Semiconductor Fertigung.
