PaceTec hat für ein führendes europäisches Forschungsinstitut im Bereich Halbleitertechnologie und Mikroelektronik ein anspruchsvolles Großprojekt realisiert: die Lieferung und Integration von 10 individuell konfigurierten Nassbänken (Wet Benches) für die Verarbeitung von 200 mm (8 Zoll) Wafern in hochreinen Reinraumumgebungen.
Im Fokus stand die Umsetzung eines vollständigen Wet Process Equipment Setups für Forschung und Entwicklung, ausgelegt für höchste Anforderungen an Prozessstabilität, Reproduzierbarkeit und Partikelfreiheit.
Komplettlösung für moderne Nasschemie-Prozesse in der Halbleiterfertigung
Die installierten Nassbänke decken ein breites Spektrum kritischer Nassprozesse in der Halbleitertechnologie ab, darunter:
- HF-, BOE- und Oxidätzprozesse
- SC1- und SC2-Reinigung mit Megasonic-Unterstützung
- TMAH-basierte Entwicklungsprozesse
- Posistrip- und Resist-Strip-Anwendungen
- Ultraschallprozesse mit Aceton und IPA
- Metallätzprozesse für strukturkritische Anwendungen
Die Systemarchitektur wurde gezielt für die Anforderungen von 8″ Wafer Process Development Lines (PDL) und Forschungslaboren in der Halbleiterindustrie entwickelt.
Höchste Reinheit für Semiconductor Wet Processing
Ein zentraler Erfolgsfaktor dieses Projekts ist die konsequente Auslegung auf Ultra-High-Purity (UHP) Standards:
- Einsatz von semiconductor-grade Materialien wie PFA, PTFE, PVDF und Quarzglas
- Vollständig metallfreie medienberührte Bereiche zur Vermeidung von Kontamination
- Optimierte Strömungs- und Overflow-Konzepte zur Partikelminimierung
- Validierte Performance mit < 20 Partikeln > 0,3 µm pro Testwafer
- Extrem niedrige Metallkontaminationen im Bereich < 1E10 atoms/cm²
Damit eignen sich die Nassbänke ideal für Advanced Semiconductor Processing, MEMS-Entwicklung und Forschungsanwendungen im Nanometerbereich.
Prozessstabilität und intelligente Anlagenarchitektur
Die Wet Bench Systeme wurden mit Fokus auf maximale Prozesskontrolle und Betriebssicherheit entwickelt:
- Präzise PID-geregelte Temperaturführung (±1 °C Stabilität)
- Separierte Prozess-, Elektrik- und Pneumatikbereiche mit N₂-Inertisierung
- Laminar-Flow-Design für kontrollierte Reinraumluftführung
- Integriertes Leckage- und Spill-Management über Plenum-Systeme
- Energieeffizienter Betrieb durch Active/Idle Mode mit automatisierter Exhaust-Reduktion
Diese Architektur unterstützt sowohl kontinuierliche Forschungsprozesse als auch flexible Einzelprozessentwicklung.
Flexible Prozessintegration für Halbleiter-Forschung und Entwicklung
Die Nassbänke sind vollständig auf moderne Reinraum-Infrastrukturen ausgelegt und unterstützen eine Vielzahl industrieller Schnittstellen:
- DI-Wasser- und Hot-DI-Wasser-Versorgung (18 MΩ·cm)
- Chemieversorgung für SC1, SC2, HF, H₂O₂, NH₄OH, IPA, Aceton u. a.
- Spezialisierte Drain-Systeme (Neutralisation, HF, Lösungsmittel, Posistrip)
- Industriestandard-Anschlüsse (PFA, Swagelok, VCR)
Damit lassen sich die Systeme nahtlos in bestehende Semiconductor Fabs, Pilot Lines und Forschungsinfrastrukturen integrieren.
Ergebnis: Referenzprojekt für moderne Wet Bench Technologie
Mit der erfolgreichen Realisierung dieses Projekts unterstreicht PaceTec seine Kompetenz im Bereich:
- Nasschemische Prozessanlagen für Halbleiterfertigung
- Wet Bench Systeme für 8″ Wafer Processing
- High-Purity Equipment Engineering für Forschung & Entwicklung
- Kundenspezifische Anlagen für Advanced Semiconductor Applications
Das Projekt setzt neue Maßstäbe für Prozesssicherheit, Reinheit und Flexibilität in der Nasschemie-Technologie und zeigt die Leistungsfähigkeit moderner Wet Process Systems im europäischen High-Tech-Umfeld.
