Maßgeschneiderte Wet Bench Lösung für die Halbleiterindustrie
PaceTec entwickelte und realisierte eine hochkomplexe manuelle Nassbank für anspruchsvolle Reinigungs- und Ätzprozesse in der Halbleiterfertigung. Die Anlage wurde speziell für hochkorrosive Prozessmedien, maximale Reinraumanforderungen und höchste Sicherheitsstandards ausgelegt.
Mit dieser kundenspezifischen Wet Bench Lösung beweist PaceTec erneut seine Kompetenz als Spezialist für:
- Nassprozessanlagen für die Semiconductor Industrie
- Wet Benches für Reinraum ISO 5
- Chemische Prozessanlagen für HF-, HNO₃- und KOH-Prozesse
- PFA-, ECTFE- und FM4910-Anlagenbau
- Sonderanlagenbau für Mikroelektronik und Halbleiterfertigung
- Automatisierte Prozesssteuerungen und Medienmanagement
Herausforderung: Höchste Anforderungen an Sicherheit, Reinraum und Chemikalienbeständigkeit
Die Anforderungen an die Prozessanlage waren außergewöhnlich anspruchsvoll:
- Verarbeitung hochaggressiver Chemikalien wie HF, H₂SO₄, HNO₃, HCl, H₂O₂ und KOH
- Reinraumtauglichkeit nach ISO 5
- Sichere Trennung unterschiedlicher Prozessbereiche
- Vollständige ATEX- und EHS-konforme Ausführung
- Hohe Prozessflexibilität für verschiedene Reinigungs- und Ätzverfahren
- Medienbeständige Materialien für langfristige Betriebssicherheit
- Sichere Abluftführung für nitrose und säurehaltige Dämpfe
- Individuell programmierbare Prozessrezepte
- Hohe Wartungsfreundlichkeit und maximale Anlagenverfügbarkeit
PaceTec entwickelte hierfür eine individuell konfigurierte Nassbank mit hochbeständigen Werkstoffen und intelligenter Prozesssteuerung.
Technische Highlights der PaceTec Nassbank
Reinraumoptimierter Anlagenbau
Die Anlage wurde vollständig aus FM4910-konformen Materialien gefertigt und für den Einsatz in hochsensiblen Reinräumen optimiert.
Besondere Merkmale:
- Reinraumgerechte Schweißnähte in Reinraum-Qualität
- Flüssigkeitsdichte Konstruktion
- Getrennte Prozessbereiche für Metall- und Kunststoffbecken
- Integrierte Leckageüberwachung
- Pneumatisch gesteuerte Abluftklappen
- LED-beleuchteter Arbeitsraum
- Sicherheits-Interlocks und Not-Aus-Systeme
Hochbeständige Prozessbecken für aggressive Chemikalien
Die individuell ausgelegten Prozessbecken ermöglichen den sicheren Umgang mit:
- Flusssäure (HF)
- Schwefelsäure (H₂SO₄)
- Salpetersäure (HNO₃)
- Salzsäure (HCl)
- Wasserstoffperoxid (H₂O₂)
- Kalilauge (KOH)
Verwendete Materialien:
- PFA-Liner
- ECTFE
- Edelstahl VA
- FM4910
Dadurch erreicht die Anlage maximale Korrosionsbeständigkeit und Prozesssicherheit.
Intelligente Prozesssteuerung für höchste Prozesssicherheit
Funktionen der Prozessautomation:
- Individuelle Rezeptverwaltung
- Frei programmierbare Prozessschritte
- Automatische Spülprogramme
- Temperaturüberwachung
- Füllstandsüberwachung
- Medienflusskontrolle
- Historisierung aller Prozessdaten
- Fernwartung über Netzwerk
- Mehrstufiges Benutzer- und Passwortsystem
Diese intelligente Steuerung reduziert Bedienfehler und erhöht die Prozessstabilität erheblich.
Fokus auf Umwelt- und Arbeitsschutz
PaceTec legte besonderen Wert auf:
- CE-konforme Anlagenausführung
- Explosionsschutz nach ATEX
- Hardware-Sicherheits-Interlocks
- Leckage-Erkennungssysteme
- Stickstoff-Inertisierung
- Sichere Chemikalienentsorgung
- Energieoptimierte Abluftsteuerung
- Schutz vor Emissionen und Gefahrstoffen
Die Anlage erfüllt sämtliche relevanten europäischen Sicherheits- und Umweltstandards.
Ergebnis: Maximale Prozesssicherheit und hohe Anlagenverfügbarkeit
Mit der erfolgreichen Realisierung dieser hochkomplexen Nassprozessanlage konnte PaceTec folgende Vorteile schaffen:
- Höchste Reinraumkompatibilität
- Sichere Verarbeitung aggressiver Medien
- Hohe Prozessstabilität
- Flexible Prozessprogrammierung
- Minimierte Wartungszeiten
- Optimierte Mediennutzung
- Hohe Betriebssicherheit
- Zukunftssichere Semiconductor-Fertigung
Die Anlage zeigt eindrucksvoll die Kompetenz von PaceTec im Bereich kundenspezifischer Wet Bench Systeme und chemischer Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie.
Warum PaceTec?
PaceTec entwickelt und produziert individuelle:
- Wet Benches
- Nassprozessanlagen
- Semiconductor Cleaning Systems
- Chemische Prozessanlagen
- Reinraumanlagen
- Sonderanlagen für Mikroelektronik
- HF-Anlagen
- Lift-Off- und Ätzanlagen
- Wafer-Reinigungsanlagen
Made in Germany, entwickelt für höchste Anforderungen in Semiconductor Manufacturing, MEMS-Produktion, Photonik, Mikroelektronik, Forschung & Entwicklung und High-End Reinraumfertigung.
